飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應用于半導體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大則會對焊盤產(chǎn)生壓力,使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過高精度的檢...結(jié)構(gòu)深、角度大、反射差?用共聚焦,就對啦!
2023-08-04 隨著超精密加工技術(shù)的不斷進步,各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵,中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術(shù),廣泛應用于涉足超精密加工領(lǐng)域的三維形貌檢測與表面質(zhì)量檢測方案。其中,VT6000系列共聚焦顯微鏡,在結(jié)構(gòu)復雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構(gòu)與檢測方面具有不俗的表現(xiàn)。一、結(jié)構(gòu)深、角度大電子產(chǎn)品中一些光學薄膜表面存在一些特殊的微結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為窄而深...白光干涉儀(光學3D表面輪廓儀)只能測同質(zhì)材料嗎?
2023-08-03 白光干涉儀以白光干涉為原理,廣泛應用于材料科學等領(lǐng)域,對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析,是一種常見的光學輪廓測量儀器。但是許多人對白光干涉儀的使用范圍和限制性存在疑問,本文將圍繞“白光干涉儀是否智能測量同質(zhì)材料?”進行深入探討。白光干涉儀由光源、分光器、干涉儀和探測器等部分組成。儀器基于干涉現(xiàn)象原理工作:當兩束或多束光線相互疊加時,會發(fā)生干涉現(xiàn)象。...關(guān)注公眾號,了解最新動態(tài)